Snapdragon 6 Gen 3 против Dimensity 7050

Сравнение мобильных процессоров
Snapdragon 6 Gen 3
VS
Dimensity 7050
Snapdragon 6 Gen 3
Dimensity 7050

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 (с графикой Adreno 710) и MediaTek Dimensity 7050 (Mali-G68 MP4). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Информация на этой странице частично основана на неподтвержденных данных и будет обновлена со временем.

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
  • Меньший размер транзистора (4 против 6 нанометров)
  • Выше частота графического ускорителя (на 18%)
Преимущества MediaTek Dimensity 7050
  • В 2 раза выше пропускная способность памяти (51.2 против 25.6 Гбит/с)
  • Показывает на 43% лучшую производительность в вычислениях с плавающей запятой
  • На 8% выше частота процессора (2600 против 2400 МГц)

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Чип:
Snapdragon 6 Gen 3
vs
Dimensity 7050

AnTuTu 10

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Snapdragon 6 Gen 3
570038

Dimensity 7050 +1%
578522
CPU 202383 185298
GPU 101092 111921
Memory 132781 127346
UX 133782 153957
Total score 570038 578522

GeekBench 6

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Single-Core Score

Snapdragon 6 Gen 3 +7%
1021
Dimensity 7050
956
Multi-Core Score
Snapdragon 6 Gen 3 +24%
2914
Dimensity 7050
2343
Asset compression 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser 60.8 pages/sec
PDF Renderer 90.6 Mpixels/sec
Image detection 45.7 images/sec
HDR 70.8 Mpixels/sec
Background blur 6.5 images/sec
Photo processing 21.5 images/sec
Ray tracing 3.32 Mpixels/sec
Compute Score (GPU)
Snapdragon 6 Gen 3
н/д
Dimensity 7050
2423

3DMark

Кроссплатформенный бенчмарк, оценивающий производительность графики в Vulkan (Metal).

3DMark Wild Life Performance

Snapdragon 6 Gen 3
н/д
Dimensity 7050
2294
Graphics test 13 FPS
Score 2294

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 6 Gen 3 и Dimensity 7050

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.4 ГГц – Cortex-A78
4x 1.8 ГГц – Cortex-A55
2x 2.6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2400 МГц 2600 МГц
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Техпроцесс 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 4 Вт
Производство Samsung TSMC

Графический ускоритель

GPU Adreno 710 Mali-G68 MP4
Архитектура Adreno 700 Valhall 2nd gen
Частота GPU 940 МГц 800 МГц
Вычислительных блоков 4
Шейдерных блоков 64
Всего шейдеров 256
FLOPS 481.3 Гфлопс 686 Гфлопс
Версия Vulkan 1.3
Версия OpenCL 2.0

Искусственный интеллект

Нейронный процессор Hexagon MediaTek APU 550

Оперативная память

Тип памяти LPDDR5 LPDDR5
Частота памяти 3200 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Бит 4x 16 Бит
Пропускная способность До 25.6 Гбит/сек До 51.2 Гбит/сек
Объем До 12 ГБ До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Тип накопителя UFS 2.2 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 200МП 1x 200МП
Запись видео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP9 H.264, H.265, VP9
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Модем Snapdragon X62
Поддержка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 2900 Мбит/с До 2770 Мбит/с
Скорость загрузки До 1600 Мбит/с До 1250 Мбит/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.2 5.2
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Сентябрь 2024 года Май 2023 года
Класс Средний класс Средний класс
Номер модели SM6475-AB MT6877, MT6877V/TTZA
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7050
Скачать на ПК
Оцените статью
Dfiles.ru
Добавить комментарий

ugm7oh73g6t1ll67