Snapdragon 7 Plus Gen 3 против Dimensity 6300

Сравнение мобильных процессоров
Snapdragon 7 Plus Gen 3
VS
Dimensity 6300
Snapdragon 7 Plus Gen 3
Dimensity 6300

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 (с графикой Adreno 732) и MediaTek Dimensity 6300 (Mali-G57 MP2). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора

Snapdragon 7 Plus Gen 3
77
Dimensity 6300
36
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulkan
Snapdragon 7 Plus Gen 3
96
Dimensity 6300
21
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Snapdragon 7 Plus Gen 3
91
Dimensity 6300
87
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Snapdragon 7 Plus Gen 3
87
Dimensity 6300
40

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
  • В 3.7 раза выше пропускная способность памяти (64 против 17.07 Гбит/с)
  • Набирает существенно больше (в 3.1 раза) баллов в AnTuTu 10 – 1366K vs 447K
  • Меньший размер транзистора (4 против 6 нанометров)
  • На 17% выше частота процессора (2800 против 2400 МГц)
  • Лучшая архитектура набора команд

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Чип:
Snapdragon 7 Plus Gen 3
vs
Dimensity 6300

AnTuTu 10

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Snapdragon 7 Plus Gen 3 +205%
1366982

Dimensity 6300
447617
CPU 439983 160992
GPU 458125 64781
Memory 272782 113082
UX 196092 108762
Total score 1366982 447617

GeekBench 6

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Single-Core Score

Snapdragon 7 Plus Gen 3 +135%
1913
Dimensity 6300
813
Multi-Core Score
Snapdragon 7 Plus Gen 3 +139%
5098
Dimensity 6300
2135

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 7 Plus Gen 3 и Dimensity 6300

Центральный процессор

Архитектура 1x 2.8 ГГц – Cortex-X4
4x 2.6 ГГц – Cortex-A720
3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
2x 2.4 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2800 МГц 2400 МГц
Набор инструкций ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Техпроцесс 4 нм 6 нм
Производство TSMC TSMC

Графический ускоритель

GPU Adreno 732 Mali-G57 MP2
Архитектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 950 МГц
Вычислительных блоков 2 2
Шейдерных блоков 768 64
Всего шейдеров 1536 128
FLOPS 2918.4 Гфлопс
Версия Vulkan 1.3 1.3
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12.1

Оперативная память

Тип памяти LPDDR5X LPDDR4X
Частота памяти 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Бит 2x 16 Бит
Пропускная способность До 64 Гбит/сек До 17.07 Гбит/сек
Объем До 24 ГБ До 12 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да Да
Тип накопителя UFS 4.0 UFS 2.2
Макс. разрешение дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 200МП 1x 108МП, 2x 16МП
Запись видео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP8, VP9 H.264, H.265, VP9
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Связь и сети

Модем Snapdragon X63
Поддержка 4G LTE Cat. 22
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 5000 Мбит/с До 3300 Мбит/с
Скорость загрузки До 3500 Мбит/с
Wi-Fi 7 5
Bluetooth 5.4 5.2
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Март 2024 года Апрель 2024 года
Класс Средний класс Средний класс
Номер модели SM7675
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 6300
Скачать на ПК
Оцените статью
Dfiles.ru
Добавить комментарий

ugm7oh73g6t1ll67