Snapdragon 6 Gen 3 против Dimensity 6400

Сравнение мобильных процессоров
Snapdragon 6 Gen 3
VS
Dimensity 6400
Snapdragon 6 Gen 3
Dimensity 6400

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 (с графикой Adreno 710) и MediaTek Dimensity 6400 (Mali-G57 MP2). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора

Snapdragon 6 Gen 3
37
Dimensity 6400
29
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulkan
Snapdragon 6 Gen 3
21
Dimensity 6400
15
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Snapdragon 6 Gen 3
91
Dimensity 6400
87
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Snapdragon 6 Gen 3
42
Dimensity 6400
36

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
  • Меньший размер транзистора (4 против 6 нанометров)
  • На 50% выше пропускная способность памяти (25.6 против 17.07 Гбит/с)
  • Набирает больше (на 39%) баллов в AnTuTu 10 – 620K vs 446K

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Чип:
Snapdragon 6 Gen 3
vs
Dimensity 6400

AnTuTu 10

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Snapdragon 6 Gen 3 +39%
620769

Dimensity 6400
446033
CPU 206784 143783
GPU 119815 74983
Memory 139531 103023
UX 154639 124244
Total score 620769 446033
Количество тестов [6 результатов] Меньше 3

GeekBench 6

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Single-Core Score

Snapdragon 6 Gen 3 +27%
1017
Dimensity 6400
803
Multi-Core Score
Snapdragon 6 Gen 3 +35%
2910
Dimensity 6400
2159
Asset compression 158.7 MB/sec
HTML 5 Browser 71.4 pages/sec
PDF Renderer 106.8 Mpixels/sec
Image detection 57.3 images/sec
HDR 92.6 Mpixels/sec
Background blur 9.48 images/sec
Photo processing 27.8 images/sec
Ray tracing 4.03 Mpixels/sec
Compute Score (GPU)
Snapdragon 6 Gen 3
2294
Dimensity 6400
н/д

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 6 Gen 3 и Dimensity 6400

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.4 ГГц – Cortex-A78
4x 1.8 ГГц – Cortex-A55
2x 2.5 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2400 МГц 2500 МГц
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кэш L1 512 КБ
Кэш L2 1 МБ
Кэш L3 2 МБ
Техпроцесс 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 5 Вт
Производство Samsung TSMC

Графический ускоритель

GPU Adreno 710 Mali-G57 MP2
Архитектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 940 МГц
Вычислительных блоков 2 2
Шейдерных блоков 128 64
Всего шейдеров 256 128
FLOPS 481.3 Гфлопс
Версия Vulkan 1.1 1.3
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12.1 12

Искусственный интеллект

Нейронный процессор Hexagon Да

Оперативная память

Тип памяти LPDDR5 LPDDR4X
Частота памяти 3200 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Бит 2x 16 Бит
Пропускная способность До 25.6 Гбит/сек До 17.07 Гбит/сек
Объем До 12 ГБ До 12 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Тип накопителя UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 2.2
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 200МП 1x 108МП, 2x 16МП
Запись видео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Поддержка кодеков — H.264
— H.265
— VP9
— H.264
— H.265
— VP9
Аудио — AAC
— AIFF
— CAF
— MP3
— MP4
— WAV
— AAC LC
— FLAC
— HE-AACv1
— HE-AACv2
— MP3

Связь и сети

Модем Snapdragon X62
Поддержка 4G LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 2900 Мбит/с До 3300 Мбит/с
Скорость загрузки До 1600 Мбит/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.4
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Сентябрь 2024 года Февраль 2025 года
Класс Средний класс Средний класс
Номер модели SM6475-AB
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 6400
Скачать на ПК
Оцените статью
Dfiles.ru
Добавить комментарий