Snapdragon 6 Gen 3 против Dimensity 7025

Сравнение мобильных процессоров
Snapdragon 6 Gen 3
VS
Dimensity 7025
Snapdragon 6 Gen 3
Dimensity 7025

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 (с графикой Adreno 710) и MediaTek Dimensity 7025 (IMG BXM-8-256). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Информация на этой странице частично основана на неподтвержденных данных и будет обновлена со временем.

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
  • Показывает на 76% лучшую производительность в вычислениях с плавающей запятой
  • Меньший размер транзистора (4 против 6 нанометров)
  • Набирает больше (на 17%) баллов в AnTuTu 10 – 570K vs 488K
Преимущества MediaTek Dimensity 7025
  • В 2 раза выше пропускная способность памяти (51.2 против 25.6 Гбит/с)

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Чип:
Snapdragon 6 Gen 3
vs
Dimensity 7025

AnTuTu 10

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Snapdragon 6 Gen 3 +17%
570038

Dimensity 7025
488915
CPU 202383 161084
GPU 101092 77821
Memory 132781 108351
UX 133782 141659
Total score 570038 488915

GeekBench 6

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Single-Core Score

Snapdragon 6 Gen 3
1021
Dimensity 7025
1024
Multi-Core Score
Snapdragon 6 Gen 3 +18%
2914
Dimensity 7025
2472
Asset compression 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 64.2 pages/sec
PDF Renderer 95.3 Mpixels/sec
Image detection 47.9 images/sec
HDR 77.1 Mpixels/sec
Background blur 7.74 images/sec
Photo processing 24.3 images/sec
Ray tracing 3.36 Mpixels/sec

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 6 Gen 3 и Dimensity 7025

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.4 ГГц – Cortex-A78
4x 1.8 ГГц – Cortex-A55
2x 2.5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2400 МГц 2500 МГц
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Техпроцесс 4 нм 6 нм
Количество транзисторов 10 млрд.
Производство Samsung TSMC

Графический ускоритель

GPU Adreno 710 IMG BXM-8-256
Архитектура Adreno 700 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 940 МГц 950 МГц
Вычислительных блоков 8
Шейдерных блоков 18
Всего шейдеров 144
FLOPS 481.3 Гфлопс 274 Гфлопс
Версия Vulkan 1.3
Версия OpenCL 3.0

Искусственный интеллект

Нейронный процессор Hexagon Да

Оперативная память

Тип памяти LPDDR5 LPDDR5
Частота памяти 3200 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Бит 4x 16 Бит
Пропускная способность До 25.6 Гбит/сек До 51.2 Гбит/сек
Объем До 12 ГБ До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Тип накопителя UFS 2.2 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 200МП 1x 200МП
Запись видео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP9 H.264, H.265, VP9
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Модем Snapdragon X62
Поддержка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 2900 Мбит/с До 2770 Мбит/с
Скорость загрузки До 1600 Мбит/с До 1250 Мбит/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 5.2 5.3
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Сентябрь 2024 года Апрель 2024 года
Класс Средний класс Средний класс
Номер модели SM6475-AB
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7025
Скачать на ПК
Оцените статью
Dfiles.ru
Добавить комментарий

ugm7oh73g6t1ll67