Snapdragon 7s Gen 3 против Dimensity 8300

Сравнение мобильных процессоров
Snapdragon 7s Gen 3
VS
Dimensity 8300
Snapdragon 7s Gen 3
Dimensity 8300

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 (с графикой ) и MediaTek Dimensity 8300 (Mali-G615 MP6). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Информация на этой странице частично основана на неподтвержденных данных и будет обновлена со временем.

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества MediaTek Dimensity 8300
  • В 2.7 раза выше пропускная способность памяти (68.2 против 25.6 Гбит/с)
  • Набирает существенно больше (на 70%) баллов в AnTuTu 10 – 1400K vs 825K
  • На 34% выше частота процессора (3350 против 2500 МГц)
  • Лучшая архитектура набора команд

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Чип:
Snapdragon 7s Gen 3
vs
Dimensity 8300

AnTuTu 10

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Snapdragon 7s Gen 3
825820

Dimensity 8300 +70%
1400902
CPU 281091 302168
GPU 250714 518235
Memory 133013 319858
UX 161002 260641
Total score 825820 1400902

GeekBench 6

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Single-Core Score

Snapdragon 7s Gen 3
1173
Dimensity 8300 +19%
1398
Multi-Core Score
Snapdragon 7s Gen 3
3150
Dimensity 8300 +36%
4293
Asset compression 178.7 MB/sec
HTML 5 Browser 134.1 pages/sec
PDF Renderer 146.9 Mpixels/sec
Image detection 96.5 images/sec
HDR 133.3 Mpixels/sec
Background blur 12.5 images/sec
Photo processing 36 images/sec
Ray tracing 5.05 Mpixels/sec
Compute Score (GPU)
Snapdragon 7s Gen 3
н/д
Dimensity 8300
9371

3DMark

Кроссплатформенный бенчмарк, оценивающий производительность графики в Vulkan (Metal).

3DMark Wild Life Performance

Snapdragon 7s Gen 3
н/д
Dimensity 8300
9768
Stability 89%
Graphics test 58 FPS
Score 9768

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 7s Gen 3 и Dimensity 8300

Центральный процессор

Архитектура 1x 2.5 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A720)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A520)
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715
3x 3.2 ГГц – Cortex-A715
4x 2.2 ГГц – Cortex-A510
Количество ядер 8 8
Частота 2500 МГц 3350 МГц
Набор инструкций ARMv8.6-A ARMv9-A
Кэш L3 4 МБ
Техпроцесс 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 5.8 Вт
Производство TSMC TSMC

Графический ускоритель

GPU Mali-G615 MP6
Архитектура Valhall 4rd gen
Частота GPU 1400 МГц
Вычислительных блоков 6
Версия Vulkan 1.3
Версия OpenCL 2.0

Искусственный интеллект

Нейронный процессор Да MediaTek APU 780

Оперативная память

Тип памяти LPDDR5 LPDDR5X
Частота памяти 3200 МГц 4200 МГц
Шина 2x 16 Бит 4x 16 Бит
Пропускная способность До 25.6 Гбит/сек До 68.2 Гбит/сек
Объем До 16 ГБ До 24 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Тип накопителя UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 4.0
Макс. разрешение дисплея 3360 x 1600 2960 x 1440
Макс. разрешение фотокамеры 1x 200МП 1x 320МП
Запись видео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265 H.264, H.265, AV1, VP9
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Связь и сети

Модем MediaTek T800
Поддержка 4G LTE Cat. 24
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 2900 Мбит/с До 7900 Мбит/с
Скорость загрузки До 1600 Мбит/с До 4200 Мбит/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.4 5.4
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Август 2024 года Ноябрь 2023 года
Класс Средний класс Средний класс
Номер модели SM7635 MT6897
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 8300
Скачать на ПК
Оцените статью
Dfiles.ru
Добавить комментарий

ugm7oh73g6t1ll67