Huawei внедрит в свою флагманскую серию Mate 90 новое поколение системы охлаждения с трехмерной структурой отвода тепла и новый фирменный процессор Kirin. 
Согласно последней информации, Huawei намерена применить многоуровневую систему охлаждения с поддержкой микропомпового жидкостного контура. В отличие от традиционных решений, где тепло распределяется в основном по плоскости устройства, новая технология предполагает как горизонтальное, так и вертикальное рассеивание тепловой энергии.
Предполагается, что система будет равномерно распределять тепло по всей конструкции смартфона, что поможет снизить локальный нагрев ключевых элементов и повысить эффективность работы устройства при продолжительной нагрузке. В конструкции могут быть использованы графеновые слои, медные теплопроводящие элементы и жидкостные каналы с микронасосами, которые обеспечивают ускоренный перенос тепла к внешним поверхностям корпуса.
По слухам, Huawei также может представить модификацию Mate 90 с активной системой охлаждения, основанной на миниатюрном MEMS-вентиляторе. Однако последние утечки подтверждают, что компания делает акцент прежде всего на более сложной трехмерной архитектуре теплоотведения.
Ожидается, что серия Mate 90 станет первым смартфоном компании с новым процессором Kirin 5G, созданным с использованием технологии так называемого «логического складывания». В компании рассматривают эту технологию как один из возможных способов дальнейшего повышения производительности чипов в условиях, когда традиционное уменьшение размеров транзисторов становится все более сложным и затратным.
По замыслу разработчиков, Logic Folding позволит улучшать вычислительные характеристики процессоров за счет внедрения новых архитектурных решений, а не только благодаря переходу на более тонкие техпроцессы.
Фото: hi-tech.mail.ru