Snapdragon 6s Gen 3 против Dimensity 7050

Сравнение мобильных процессоров
Snapdragon 6s Gen 3
VS
Dimensity 7050
Snapdragon 6s Gen 3
Dimensity 7050

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (с графикой Adreno 619) и MediaTek Dimensity 7050 (Mali-G68 MP4). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Информация на этой странице частично основана на неподтвержденных данных и будет обновлена со временем.

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
  • Более новый — выпущен на 1 год и 1 месяц позже
Преимущества MediaTek Dimensity 7050
  • В 3 раза выше пропускная способность памяти (51.2 против 17 Гбит/с)
  • Набирает больше (на 19%) баллов в AnTuTu 10 – 572K vs 481K
  • На 13% выше частота процессора (2600 против 2300 МГц)

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Чип:
Snapdragon 6s Gen 3
vs
Dimensity 7050

AnTuTu 10

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Snapdragon 6s Gen 3
481405

Dimensity 7050 +19%
572869
CPU 161110 163606
GPU 102291 107355
Memory 89092 155454
UX 128912 146454
Total score 481405 572869

GeekBench 6

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Single-Core Score

Snapdragon 6s Gen 3
948
Dimensity 7050 +1%
956
Multi-Core Score
Snapdragon 6s Gen 3
2303
Dimensity 7050 +2%
2343
Asset compression 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser 60.8 pages/sec
PDF Renderer 90.6 Mpixels/sec
Image detection 45.7 images/sec
HDR 70.8 Mpixels/sec
Background blur 6.5 images/sec
Photo processing 21.5 images/sec
Ray tracing 3.32 Mpixels/sec
Compute Score (GPU)
Snapdragon 6s Gen 3
н/д
Dimensity 7050
2423

3DMark

Кроссплатформенный бенчмарк, оценивающий производительность графики в Vulkan (Metal).

3DMark Wild Life Performance

Snapdragon 6s Gen 3
н/д
Dimensity 7050
2294
Graphics test 13 FPS
Score 2294

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 6s Gen 3 и Dimensity 7050

Центральный процессор

Архитектура 2x 2.3 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
2x 2.6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2300 МГц 2600 МГц
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Техпроцесс 6 нм 6 нм
TDP (Sustained) 4 Вт 4 Вт
Производство TSMC TSMC

Графический ускоритель

GPU Adreno 619 Mali-G68 MP4
Архитектура Adreno 600 Valhall 2nd gen
Частота GPU 800 МГц
Вычислительных блоков 2 4
Шейдерных блоков 128 64
Всего шейдеров 256 256
FLOPS 686 Гфлопс
Версия Vulkan 1.1 1.3
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12.1

Искусственный интеллект

Нейронный процессор Hexagon MediaTek APU 550

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X LPDDR5
Частота памяти 2133 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Бит 4x 16 Бит
Пропускная способность До 17 Гбит/сек До 51.2 Гбит/сек
Объем До 12 ГБ До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Тип накопителя UFS 2.2 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 108МП 1x 200МП
Запись видео 1K при 60FPS 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 1080p при 60FPS 4K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP9 H.264, H.265, VP9
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Модем Snapdragon X51
Поддержка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 2500 Мбит/с До 2770 Мбит/с
Скорость загрузки До 1500 Мбит/с До 1250 Мбит/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.2 5.2
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Июнь 2024 года Май 2023 года
Класс Средний класс Средний класс
Номер модели SM6375-AC MT6877, MT6877V/TTZA
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7050
Скачать на ПК
Оцените статью
Dfiles.ru
Добавить комментарий

ugm7oh73g6t1ll67