Кратко и по делу
TSMC начнет производство процессоров на стеклянных подложках CoPoS к 2028 году. Стекло не подвергается деформации при нагреве и позволяет увеличить площадь кристаллов почти в десять раз. Новый чипсет NVIDIA Feynman AI станет первым решением, использующим стеклянные прямоугольные панели. Российские дата-центры получат более доступные серверы благодаря снижению брака при сборке чипов.
Мнение автора
Индустрия столкнулась с физическим пределом, вызванным использованием пластика. Для достижения прорыва в области мощного ИИ, вероятно, придется заново изобрести оконное стекло.
Вердикт: данная технология определенно интересна создателям нейросетей, поскольку вычисления станут более доступными.
Мой совет: геймерам не стоит волноваться, переход на прозрачные платы для домашних ПК произойдет не скоро.
Что если главным технологическим прорывом десятилетия окажется не новый техпроцесс, не квантовый компьютер и не очередная нейросеть, а… простое оконное стекло? Именно так выглядит ставка TSMC на ближайшие годы. Тайваньская компания намерена изменить правила игры в полупроводниковой индустрии, переходя от привычных круглых кремниевых пластин к большим прямоугольным стеклянным панелям. К концу 2028 года фабрики должны запустить технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), первой клиентом которой станет чипсет NVIDIA Feynman — новое поколение ускорителей для задач искусственного интеллекта. Это кардинально меняет ситуацию.
Хрупкий спаситель индустрии
Чтобы понять, зачем вообще заменять кремний на стекло, необходимо разобраться в текущих проблемах индустрии.
Литографическая машина, являющаяся сердцем любой фабрики, за один проход может проэкспонировать кристалл строго ограниченного размера, известного как размер кадра (reticle size). Для создания мощного ускорителя для серверов инженеры вынуждены склеивать несколько таких кристаллов на общей подложке — именно так работает текущая технология CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Проблема заключается в том, что подложка органическая, а органика деформируется при высоких температурах. Чем больше площадь сборки, тем выше вероятность брака и тем выше себестоимость.
TSMC уже достигла 9,5 кратных размеров кадра и планирует увеличить этот показатель до 14× к 2028 году — но физика неумолима. Органическая подложка при таких масштабах начинает вести себя как листовое железо на летнем солнце: гнется, коробится и ломает соединения.
CoPoS решает эту проблему с помощью трехслойного сэндвича со стеклянным ядром. Стекло служит временным носителем на этапе сборки и остается внутри финального кристалла. Чипы крепятся не к стеклу напрямую, а к слоям ABF (Ajinomoto Buildup Film) — специализированной полимерной пленки, которая обволакивает стекло. Стекло не подвержено деформации от температуры, допускает более тонкие сигнальные дорожки и значительно увеличивает плотность компоновки. В итоге площадь посадочного места для компонентов увеличивается примерно в девять раз по сравнению со стандартным кадром литографии.
Параллельная панель CoPoS, которую TSMC уже тестирует, представляет собой прямоугольник размером 310×310 мм. Для сравнения, современные круглые пластины диаметром 300 мм теряют до 25% площади по краям из-за своей формы. Прямоугольная форма почти не создает отходов. По оценкам аналитиков, полезная площадь при переходе на панельную упаковку вырастает до 75% и более.
План выглядит следующим образом: пилотная линия на мощностях VisEra должна запуститься в 2026 году, мелкосерийное производство — в 2027-м, массовый выпуск — во второй половине 2028-го. Специализированные цеха AP1 и AP2 строятся, в том числе, на заводе TSMC в Аризоне.
NVIDIA в центре схватки
История становится более интересной. Пока TSMC разрабатывает стеклянный фундамент будущего, NVIDIA, основной клиент по ИИ-ускорителям, ведет переговоры с Intel о производстве части чипов на американских мощностях. Речь идет о 25% объема для Feynman с упаковкой по технологии Intel EMIB. Логика понятна: к 2026 году NVIDIA может занимать до 60% всех мощностей CoWoS у TSMC — такая концентрация создает значительный риск для цепочки поставок.
Intel, в свою очередь, планирует достичь 12-кратного размера кадра в варианте EMIB к тому же 2028 году, а генеральный директор Intel Дженсен Хуан однажды публично назвал технологию EMIB «по-настоящему прорывной» для многочиплетных проектов. Ирония в том, что эти слова Хуан произнес о конкуренте, выражая искреннее восхищение чужой технологией.
Однако есть нюанс, который охлаждает энтузиазм: Feynman, по предположениям, будет потреблять от 5 до 6 кВт. При таких токах обычная схема питания с материнской платы не сможет справиться с потерями напряжения. EMIB от Intel не является прямым аналогом CoWoS-L, который поддерживает встроенный регулятор напряжения. Это означает, что перенос 25% объема Feynman на Intel — скорее политический и логистический маневр (диверсификация + американское производство в интересах Вашингтона), нежели техническое превосходство. Основной процессорный кристалл Feynman все равно останется на TSMC A16, который составит около 75% стоимости чипа.
Согласно источникам, CoPoS изначально рассматривалась как технология, которая не должна была дебютировать раньше 2029 года. Аналитики заметили ускорение сроков — сдвиг на несколько месяцев вперед — именно на фоне новостей об интересе NVIDIA к Intel. Тайваньская сторона явно не хочет терять флагманского клиента, и CoPoS становится козырем в этой игре.
Форумы бурлят: стекло трескается, роботы ломают заготовки
Технологические форумы активно обсуждают главный риск CoPoS: стекло хрупкое. Роботы-манипуляторы на существующих конвейерах настроены под кремниевые пластины — они могут случайно раздавить стеклянную панель неаккуратным движением. Фабрики придется перепроектировать с нуля.
TSMC не является первопроходцем в этой гонке. Intel объявила о работе над стеклянными подложками еще в 2023 году и пообещала массовое производство к 2026–2030 годам. Японская Rapidus показала на выставке SEMICON Japan 2025 образец стеклянного интерпозера размером 600×600 мм. Американский стартап Absolics (совместное предприятие SK Group и Applied Materials) к 2026 году строит первый в мире завод по стеклянным подложкам в штате Джорджия. Intel, согласно своим заявлениям, рассчитывает достичь плотности в 1 триллион транзисторов на один корпус к 2030 году.
На форумах также обсуждается конспирологическая версия: TSMC намеренно ускоряет CoPoS, чтобы не допустить изменения рыночной ситуации. Если стеклянные панели заработают у тайваньцев раньше, чем у Intel, монополия TSMC на производство тяжелых ИИ-ускорителей сохранится еще на один цикл. Если сроки затянутся, Google, Broadcom и AMD могут обратиться к альтернативным поставщикам. Именно поэтому сообщается об ускорении сроков: TSMC явно волнуется.
Отдельной темой является энергетика. Сегодня серверный H100 потребляет около 700 Вт. Feynman ожидается с потреблением в диапазоне 5–6 кВт на чип. Дата-центр с несколькими тысячами таких ускорителей будет потреблять электричества как небольшой российский город. Стеклянная упаковка сама по себе не снизит этот аппетит, но уменьшит тепловую деформацию, которая становится критичной при таких нагрузках.
Ситуация в России
На российском рынке серверные ускорители NVIDIA давно функционируют в режиме параллельного импорта. Карты поколения H100 поступают в страну через длинные цепочки посредников — сообщают о схемах через Индию и другие третьи страны. Серверные интеграторы продают GPU для ИИ-задач по ценам, которые порой в два-три раза превышают официальные западные прайс-листы, в зависимости от санкционного риска конкретной партии и длины цепочки.
Для отечественных дата-центров и ИИ-стартапов переход индустрии на CoPoS является умеренно хорошей новостью с отложенным эффектом. Технология снизит процент брака при производстве и удешевит сборку ускорителей, что в перспективе должно привести к снижению цен на конечный продукт. Однако путь от тайваньских фабрик до российских серверных стоек по-прежнему проходит через несколько санкционных барьеров, и никакое стекло их не устранит. Подписки на облачные ИИ-сервисы и аренда вычислительных мощностей для рядового пользователя подешевеют, но не сразу и не линейно.
Российские производители собственных ускорителей, например, разработки на базе архитектуры RISC-V, теоретически могут воспользоваться тем, что стеклянная упаковка откроет более широкий круг контрактных фабрик. Линии CoPoS строятся не только на Тайване — также в Аризоне. Но сроки выхода отечественных проектов на зарубежную контрактную сборку пока остаются предметом обсуждений, а не конкретных анонсов.
Стоит ли ждать технологию?
CoPoS — это не потребительский продукт и не анонс новой видеокарты. Это инфраструктурный сдвиг, который окажет влияние через несколько лет в виде более мощных и доступных серверных решений.
- Кому это важно: разработчикам нейросетей, дата-сайентистам и инженерам, которые строят или закупают вычислительную инфраструктуру. Снижение производственных издержек рано или поздно приведет к снижению цен на ИИ-ускорители следующего поколения. Инвесторам в полупроводниковый сектор — переход на стеклянную упаковку изменит расклад сил между TSMC, Intel и Samsung на следующий цикл.
- Кому пройти мимо: геймерам и домашним пользователям. Потребительские GPU могут перейти на стеклянные панели, если вообще перейдут, только через десять лет после серверного сектора. CoPoS оптимизирован под мегапакеты с двенадцатью стеками памяти HBM4 — это корпоративный продукт от начала до конца.
- Главный риск: сроки. Полупроводниковая индустрия умеет переносить дедлайны. Если пилотная линия 2026 года даст плохой выход годных чипов, 2028-й может стать 2030-м, и Intel с Samsung получат время, чтобы наверстать упущенное.
Прозрачное будущее электроники
В этом есть что-то философски ироничное, что многолетний поиск нанометров заканчивается именно так. Индустрия десятилетиями бесстрашно исследовала глубины материи, манипулируя отдельными атомами и создавая дорожки в тысячи раз тоньше человеческого волоса, изобретая литографические машины стоимостью в полмиллиарда долларов. И тут она упирается в кусок пластика, который просто гнется от жары. Оказалось, что для прыжка в эпоху всесильного искусственного интеллекта не нужно покорять очередной физический предел — достаточно заново изобрести оконное стекло.
Возможно, через двадцать лет наши материнские платы действительно станут прозрачными. А специалист сервисного центра, разбирающий сервер, будет выглядеть не как слесарь, а как реставратор витражей — аккуратно вынимая хрупкие светящиеся панели и любуясь схемами на просвет. Пока же стеклянная революция разворачивается там, куда обычный человек не заглядывает: в тихих чистых помещениях на Тайване, где роботы учатся не давить хрупкое.